BGA

BGA (Ball Grid Array): تقنية تغليف الشرائح الإلكترونية

BGA هو اختصار للمصطلح الإنجليزي “Ball Grid Array”، وهو نوع من تغليف الشرائح الإلكترونية (Integrated Circuits – ICs) الذي يُستخدم بشكل شائع في الأجهزة الإلكترونية الحديثة، وخاصة تلك التي تتطلب عددًا كبيرًا من نقاط التوصيل في مساحة صغيرة، مثل الهواتف الذكية، أجهزة الكمبيوتر المحمولة، وحدات التحكم بالألعاب، والمعدات الإلكترونية المعقدة الأخرى.

على عكس طرق التغليف التقليدية التي تستخدم “أرجل” (Pins) معدنية بارزة من جانب أو جانبي الشريحة (مثل تغليف DIP)، يعتمد تغليف BGA على شبكة من كرات لحام صغيرة مرتبة على السطح السفلي للشريحة. يتم توصيل هذه الكرات بلوحة الدائرة المطبوعة (PCB) عن طريق إعادة صهر اللحام باستخدام تقنيات مثل اللحام بالهواء الساخن (Reflow Soldering).

مميزات تغليف BGA:

• كثافة توصيل عالية: يتيح وضع نقاط التوصيل في شبكة على كامل السطح السفلي للشريحة زيادة عدد نقاط التوصيل بشكل كبير مقارنة بالتغليفات ذات الأرجل، مما يسمح باستخدام شرائح أكثر تعقيدًا بوظائف أكبر في حجم أصغر.
• أداء كهربائي أفضل: نظرًا لقصر طول مسارات الإشارة بين الشريحة ولوحة الدائرة المطبوعة وتقليل الحث غير المرغوب فيه، يوفر تغليف BGA أداءً كهربائيًا أفضل، خاصة في تطبيقات الترددات العالية.
• تبديد حرارة أفضل: يمكن لكرات اللحام الموصلة بين الشريحة ولوحة الدائرة المطبوعة أن تساعد في تبديد الحرارة المتولدة من الشريحة بكفاءة أعلى.
• حجم أصغر: يساهم التغليف في توفير مساحة على لوحة الدائرة المطبوعة نظرًا لأن نقاط التوصيل تقع أسفل الشريحة مباشرة.